Apple, önümüzdeki yıllarda piyasaya süreceği cihazlar için kapsamlı bir çip geliştirme sürecine girmiş durumda. Bu yeni yonga setleri, yalnızca mevcut ürün kategorilerini değil, henüz piyasada olmayan yeni cihazları da kapsıyor.
Apple Silicon yol haritası kapsamında, bu yıl içinde tanıtılması beklenen M5 ve A19 işlemcileriyle ilgili ilk bilgiler ortaya çıkmış durumda. Bu yeni çiplerin, seleflerine kıyasla orta düzeyde hız artışı ve daha düşük enerji tüketimi sunması bekleniyor. Ancak Bloomberg’in haberine göre, şirketin geliştirme sürecinde olan çok sayıda yeni çipi bulunuyor ve bu çipler, yeni nesil cihazlarda kullanılmak üzere hazırlanıyor.
Broadcom ile Ortak Yapay Zeka Çipi Geliştiriliyor
M5 yonga setinin, yıl sonuna kadar iPad Pro ve MacBook Pro modellerinde yer alması beklenirken, Apple’ın en az üç yeni Mac işlemcisi üzerinde daha çalıştığı belirtiliyor. Kod adı “Komodo” olan M6 ve “Borneo” olarak adlandırılan M7 dışında, “Sotra” kod adlı daha gelişmiş bir Mac çipinin de geliştirme sürecinde olduğu bildiriliyor. Bununla birlikte Apple, yalnızca kendi bünyesinde kullanılmak üzere tasarlanmış ilk saf yapay zeka sunucu çipini de geliştiriyor. Bu çipler, Apple Intelligence altyapısında görev alacak.
Halihazırda Apple, bu alanda M2 Ultra gibi genel kullanıma yönelik çipleri tercih ediyor. Ancak yeni yapay zeka çipinde, Apple’ın geleneksel üreticisi TSMC’nin yanı sıra kablosuz iletişim teknolojileriyle tanınan Broadcom’un da yer aldığı iddia ediliyor. Kod adı “Baltra” olan bu çipin 2027 yılında hazır olması planlanıyor. Mevcut M3 Ultra’ya kıyasla CPU ve GPU çekirdek sayısında iki ila sekiz katlık bir artış hedefleniyor.
Akıllı Gözlükler İçin Özel İşlemci Geliyor
Apple’ın bir diğer dikkat çeken hamlesi ise, akıllı gözlükler için özel bir işlemci geliştirmek. Şirketin başlangıçta, Meta’nın Ray-Ban modelinde olduğu gibi ekransız bir gözlük modeli üzerinde çalıştığı bildiriliyor. Bu cihazda kullanılacak olan SoC (System-on-a-Chip) ya da SiP (System-in-a-Package) türündeki işlemcinin, gün boyu konforlu kullanım için son derece enerji verimli ve yeterince güçlü olması hedefleniyor. İlerleyen aşamalarda, ekranlı gerçek artırılmış gerçeklik (AR) gözlüklerinin de ürün yelpazesine eklenmesi planlanıyor. Bu cihazlar, Vision Pro’nun daha taşınabilir bir versiyonu olarak konumlandırılabilir.
Modem Teknolojisi de Geliştiriliyor
Apple, yeni çip çalışmalarının yanı sıra, modem mimarisini de yenileme çabasında. iPhone 16e modelinde ilk kez kendi geliştirdiği C1 kod adlı mobil iletişim çipini kullanan şirket, bu çipin diğer cihazlara da entegre edilmesini planlıyor. Uzun vadede, Mac kullanıcılarının da 5G bağlantı imkanına kavuşması umut ediliyor. Ancak kısa vadede, C serisi çiplerin öncelikle daha fazla iPhone modeline entegre edilmesi bekleniyor.
Bu gelişmeler, Apple’ın donanım alanındaki bağımsızlık stratejisinin daha da derinleştiğini gösteriyor. Geliştirilen yeni çipler sayesinde, şirket yalnızca mevcut cihazlarını güçlendirmekle kalmayacak, aynı zamanda geleceğin teknolojilerine de yön vermeyi hedefliyor.